04-09
1-1.5万
昆山
工作地址
华天科技(昆山)电子有限公司-南门
职位信息
切割/研磨/编带设备工程师：
1.大专以上学历，理工科专业
2.一年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DGP8761、8560），切割机（DFD6362,DFL7161），编带机 等磨划周边设备的维修、保养。
3.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;
4.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
5.异常8D报告编写
6.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力
1.大专以上学历，理工科专业
2.一年以上半导体工作经验，精通DISCO研磨机（DGP8761、8560），切割机（DFD6362,DFL7161），编带机 等磨划周边设备的维修、保养。
3.针对重大设备异常和产品异常,推行CIP改善;
4.可制定并实施设备维修保养计划,安排设备故障检维修,确保生产设备正常运行;
5.异常8D报告编写
6.吃苦耐劳、较强的上进心和抗压力
公司介绍
华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。
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