科技园金融基地-二期2栋

职位描述
1、负责硬件部门的管理工作，带领团队完成硬件设计及工程化。包括且不限于产品开发的方案制定、原理图/layout设计、调试测试、认证支持、试产及量产支持、工程NPI导入等；协同周边业务部门，完成产品整机开发、量产导入及生命周期质量改进等工作；
2、具备创新能力并善于整合资源，主导新产品、新技术的硬件可行性评估，指导产品开发各阶段的硬件设计，参与相关的技术评审并提出建设性意见；
3、参与硬件降成本、兼容替代、试产备料等工作，解决产品硬件相关供应及交付问题；善于硬件模块化技术平台建设工作，主导和指导团队完成本领域的技术积累工作；
4、作为硬件领域***专家，在产品面临关键阻塞技术问题时，需要给出方向性意见，身先士卒，带领团队有效攻关完成突破；
5、负责本部门的日常管理工作、绩效考核等，制订并监督执行部门工作计划。打造学习型组织，主动探索新技术，带领团队成员快速成长。
职位要求
1、统招本科及以上学历，985/211院校，电子电路、自动化、物联网、机电相关专业毕业，10年及以上独立完整的硬件开发工作经验，具备大公司研发体系和流程建立及管理经验优先；
2、精通模拟/数字电路的设计与分析，熟悉电机驱动、电源管理、传感器控制、蓝牙通信及常见的接口及协议技术，具有丰富的复杂产品硬件开发与工程问题解决能力；
3、 具备3年以上硬件团队（20人以上）管理经验，善于激发下属、人员梯队建设；
4、具备良好的跨部门沟通协调能力及抗压能力，良好的敬业精神和职业道德操守，有很强的领导力和凝聚力。