02-28
1.5-2.5万
太仓
工作地址
城厢镇良辅路6号
职位信息
岗位职责
1. 开发适用于3D打印的陶瓷材料,优化其打印性能和机械性能。
2.测试并分析材料的物理、化学特性,确保其符合应用需求。改进3D打印工艺参数,提升打印精度和效率。
3.解决打印过程中的技术问题,如层间结合、收缩变形等。
4.参与陶瓷产品的设计与开发,确保其可打印性和功能性。
5.管理研发项目,协调跨部门合作,制定计划并跟踪进度,确保项目按时完成。
6.为内部团队和外部客户提供技术支持,解决技术问题,编写技术文档和操作手册。
岗位要求
1.材料科学、机械工程、无机非金属类等相关专业本科及以上学历。
2. 具备3D打印、陶瓷材料研发或相关领域经验者优先。
3. 熟悉3D打印技术和陶瓷材料特性,熟练使用CAD软件和3D打印设备,具备良好的实验设计和数据分析能力。
4. 具备创新精神和解决问题的能力,能够承受工作压力,适应快节奏环境。
1. 开发适用于3D打印的陶瓷材料,优化其打印性能和机械性能。
2.测试并分析材料的物理、化学特性,确保其符合应用需求。改进3D打印工艺参数,提升打印精度和效率。
3.解决打印过程中的技术问题,如层间结合、收缩变形等。
4.参与陶瓷产品的设计与开发,确保其可打印性和功能性。
5.管理研发项目,协调跨部门合作,制定计划并跟踪进度,确保项目按时完成。
6.为内部团队和外部客户提供技术支持,解决技术问题,编写技术文档和操作手册。
岗位要求
1.材料科学、机械工程、无机非金属类等相关专业本科及以上学历。
2. 具备3D打印、陶瓷材料研发或相关领域经验者优先。
3. 熟悉3D打印技术和陶瓷材料特性,熟练使用CAD软件和3D打印设备,具备良好的实验设计和数据分析能力。
4. 具备创新精神和解决问题的能力,能够承受工作压力,适应快节奏环境。
公司介绍
苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,注册资本为4000万元人民币,企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。
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