02-28 1.5-2.5万

  |  3-5年  |  本科

太仓

工作地址

城厢镇良辅路6号

职位信息

岗位职责
1. 开发适用于3D打印的陶瓷材料,优化其打印性能和机械性能。
2.测试并分析材料的物理、化学特性,确保其符合应用需求。改进3D打印工艺参数,提升打印精度和效率。
3.解决打印过程中的技术问题,如层间结合、收缩变形等。
4.参与陶瓷产品的设计与开发,确保其可打印性和功能性。
5.管理研发项目,协调跨部门合作,制定计划并跟踪进度,确保项目按时完成。
6.为内部团队和外部客户提供技术支持,解决技术问题,编写技术文档和操作手册。
岗位要求
1.材料科学、机械工程、无机非金属类等相关专业本科及以上学历。
2. 具备3D打印、陶瓷材料研发或相关领域经验者优先。
3. 熟悉3D打印技术和陶瓷材料特性,熟练使用CAD软件和3D打印设备,具备良好的实验设计和数据分析能力。
4. 具备创新精神和解决问题的能力,能够承受工作压力,适应快节奏环境。
苏州芯合半导体材料有限公司

民营  |   50-150人  |   电子技术/半导体/集成电路

公司介绍

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日,注册资本为4000万元人民币,企业地址位于太仓市城厢镇良辅路6号。公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。
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400-620-5100
400-886-0051
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