03-04
2-3万·15薪
武汉
工作地址
东湖新技术开发区高新四路18号
职位信息
工作职责:
1. 预算编制：负责研发预算的编制与管理
2. 跟踪预算执行：实时监控研发预算的执行情况，定期收集和分析预算执行数据，确保项目在预算范围内完成，对成本超支情况进行预警和分析，及时发现偏差。分析预算执行差异的原因，提出解决方案并组织相关部门进行讨论和调整。
3. 预算调整与优化：据项目实际进展和市场变化，受理并审核预算调整申请，提出调整建议；参与制定和完善预算管理制度，结合公司战略优化预算管理流程。
4. 财务分析与报告：对研发项目的财务数据进行分析，包括成本、费用、效益等方面的分析，以及工时管理，为管理层提供决策支持。定期编制预算执行报告、财务分析报告等，向管理层汇报预算执行情况和财务状况。
5. 预算管理体系建设：建立和完善预算管理体系，包括预算编制、执行、监控、调整等方面的制度和流程；对研发部门进行预算管理培训，指导其编制和执行预算，提升预算管理水平。
6. 其他职责
跨部门协作：与研发、财务、采购等部门密切合作，协调解决预算执行中的问题。
项目管理：参与研发项目的全过程管理，确保项目按时、按质、按预算完成。
任职资格:
1. 统招本科及以上学历，财务，金融、审计及相关专业，相关工作经验5-10年；
2. 有成本估算及全过程成本控制能力；
3. 熟练使用Excel、Word等办公软件，精通数据统计分析功能；熟练使用财务软件如SAP、K3等。具备预算编制、执行监控、分析和调整的能力，能够独立完成预算相关报表。熟悉成本核算、成本分析和成本控制方法；
4. 工作认真负责，对数字敏感，具备高度的责任心和严谨的工作态度。良好的沟通协调与团队协作能力。
1. 预算编制：负责研发预算的编制与管理
2. 跟踪预算执行：实时监控研发预算的执行情况，定期收集和分析预算执行数据，确保项目在预算范围内完成，对成本超支情况进行预警和分析，及时发现偏差。分析预算执行差异的原因，提出解决方案并组织相关部门进行讨论和调整。
3. 预算调整与优化：据项目实际进展和市场变化，受理并审核预算调整申请，提出调整建议；参与制定和完善预算管理制度，结合公司战略优化预算管理流程。
4. 财务分析与报告：对研发项目的财务数据进行分析，包括成本、费用、效益等方面的分析，以及工时管理，为管理层提供决策支持。定期编制预算执行报告、财务分析报告等，向管理层汇报预算执行情况和财务状况。
5. 预算管理体系建设：建立和完善预算管理体系，包括预算编制、执行、监控、调整等方面的制度和流程；对研发部门进行预算管理培训，指导其编制和执行预算，提升预算管理水平。
6. 其他职责
跨部门协作：与研发、财务、采购等部门密切合作，协调解决预算执行中的问题。
项目管理：参与研发项目的全过程管理，确保项目按时、按质、按预算完成。
任职资格:
1. 统招本科及以上学历，财务，金融、审计及相关专业，相关工作经验5-10年；
2. 有成本估算及全过程成本控制能力；
3. 熟练使用Excel、Word等办公软件，精通数据统计分析功能；熟练使用财务软件如SAP、K3等。具备预算编制、执行监控、分析和调整的能力，能够独立完成预算相关报表。熟悉成本核算、成本分析和成本控制方法；
4. 工作认真负责，对数字敏感，具备高度的责任心和严谨的工作态度。良好的沟通协调与团队协作能力。
公司介绍
武汉新芯集成电路制造有限公司（""XMC""），于2006年在武汉成立，是一家先进的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂产能可达3万片+/月。
武汉新芯在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。武汉新芯于2019年推出了业界极具竞争力的50nm Floating Gate NOR Flash工艺平台。武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。
武汉新芯3DLink？是业界先进的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking？、多片晶圆堆叠技术M-stacking？和异质集成技术Hi-stacking？等技术类别。武汉新芯3DLink？技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、存算一体、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的全套解决方案。
武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。
武汉新芯一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001、职业健康安全管理体系ISO45001、环境管理体系ISO14001、有害物质过程管理体系QC080000、索尼绿色伙伴认证SS-00259等国际体系认证。
武汉新芯将整合产业链合作伙伴的资源，并充分利用自身优势，努力为其全球客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高性价比的产品和解决方案。
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